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环球讯息:SEMI:2023年半导体前工序设备全球投资额将减22%

来源:飞笛资讯 发布日期: 2023-03-24 17:22:24


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3月24日,半导体行业国际团体SEMI宣布,2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下,智能手机及个人电脑需求减退,以存储用半导体为主,市场行情恶化,因此出现了压缩投资的动向。

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